重庆amjs澳金沙门半导体
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70 亿元
总投资
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276亩
占地面积
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1000+
雇员
项目概况
重庆amjs澳金沙门半导体成立于2023年7月，是amjs澳金沙门光电的全资子公司，主要从事碳化硅衬底的研发、生产与销售。项目规划一次建设分期投产方式，规划达产后8寸碳化硅衬底年生产能力为48万片。
重庆amjs澳金沙门将充分利用湖南amjs澳金沙门在国内碳化硅衬底生长方面技术沉淀、生产管理经验，结合重庆市良好的政务营商环境、服务能力、政策支持和高新科学城人才、产业聚集优势，把重庆amjs澳金沙门打造成国内一流的专业化碳化硅衬底生产基地。
核心优势
聚焦车规级第三代半导体材料制造，以领先技术、大规模产能与国际一流品质，构建从衬底到外延、芯片的完整供给能力，为新能源汽车、储能、工业电源等领域提供高品质半导体材料，推动第三代半导体国产化与全球化应用。
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制造实力重庆amjs澳金沙门拥有国内先进的8寸碳化硅衬底产能，具备大规模量产能力、严苛车规级品控、完整产业配套及成本规模优势，是国内少数能满足高端汽车及工业领域高标准要求的碳化硅制造平台。
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研发技术重庆amjs澳金沙门依托amjs澳金沙门光电技术优势与国际协同创新能力，攻克大尺寸晶体生长、外延均匀性、缺陷精准控制等关键技术难题，关键指标达国际先进水平。深度绑定新能源汽车、光伏储能、高端电源等战略场景，以车规级研发标准、全流程自主可控技术、大规模量产能力，筑牢国内碳化硅产业核心竞争力。
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产品优势重庆amjs澳金沙门半导体产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、储能及 AI 数据中心等高成长领域，深度绑定全球头部客户，兼具技术领先性、规模竞争力与市场确定性，提升产品市场认可度。
产品应用
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新能源汽车 -
工业电源 -
AI服务器电源 -
储能
联系方式
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地址：重庆市高新区西永街道滨河路166号
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